前情回顧：
上個星期...
果子就這次 “ 中端機大戰(zhàn) ” 中即將發(fā)布的 8 Gen3 新機全部匯總了下。
而最后一臺，只剩下紅米的 K70 至尊版了！
至于為什么要把紅米放在最后嘛~
原因就是它是這次 “ 中端機大戰(zhàn) ” 中最晚發(fā)布的機型，同時也是唯一一臺沒有采用驍龍 8 Gen3 芯片，而是采用發(fā)哥天璣平臺的機型。
面對這次三臺 8 Gen3 ，紅米這邊就有點那種以一對多，“ 獨狼 ” 內(nèi)意思。
不過據(jù)說紅米這次沒有在怕的，前段時間不僅跟發(fā)哥成立了「聯(lián)合實驗室」，甚至還很隆重的搞了個揭牌儀式...
「聯(lián)合實驗室」的方向果子也簡單看了下，主要針對性能、通信、AI 三個領(lǐng)域。
這也算是目前手機 “ 芯片 ” 賽道上的核心所在了~
而紅米 K70 至尊版！就是這次合作之下的誕生的首款 “ 重磅 ” 機型。
那既然肩負(fù)著 “ 首款+重磅 ” 這樣的雙 buff ，K70 至尊版搭載的芯片，必須是發(fā)哥 “ 最好最強 ” 的呀。
所以天璣 9300+ ！安排上...
這顆芯片大家應(yīng)該不陌生吧？
作為 9300 的增強版，超大核由原來的 3.25GHz 一舉提升至 3.4GHz 。
不僅擁有不錯的功耗控制，4+4 全大核力大飛磚，性能跟體驗完全不輸隔壁驍龍 8 Gen3 。
跟上代 K60 至尊版一樣，K70 至尊版這次也有「獨顯芯片」...
加上這次紅米還跟發(fā)哥在 “ 小房間 ” 內(nèi)手把手優(yōu)化，什么「狂暴引擎」、「冰封散熱」全都往里摁。
表現(xiàn)應(yīng)該不會差的~
總之王總非常有自信說 K70 至尊版是「性能魔王」，各種目標(biāo)第一...
還特意玩了下梗：
都到這份上了...
要是這次性能優(yōu)化還出岔子的話，就說不過去了。
除了性能強之外！
K70 至尊版這次還有紅米最強的「工藝質(zhì)感」、「屏幕材質(zhì)」跟「通訊體驗」...
甚至在「續(xù)航」、「防塵防水」上要倒反天罡，做小米最強~
而根據(jù)現(xiàn)在有的爆料...
K70 至尊版將搭載跟華星光電聯(lián)合打造的 C8+ 新基材 1.5K 直屏。
不僅在顯示效果跟暗光護(hù)眼上有升級，還給到 144Hz 高刷跟四邊超窄設(shè)計。
