前幾天高通正式宣布，驍龍峰會 2024 將于 10 月 21 日起舉辦。
不出意外，主角就是大家期待已久的驍龍 8 Gen 4 旗艦芯片。
又比上一代提前了幾天，驍龍旗艦發(fā)得是越來越早了。
既然芯片發(fā)布提前，手機(jī)廠商必然也會搶時間。
而且聽說這次搶得特別激烈。
爆料顯示，手機(jī)產(chǎn)線節(jié)奏「提前了很多」，搶首發(fā)的機(jī)子計劃 9 月份就進(jìn)入量產(chǎn)階段，不止一家會在芯片發(fā)布前預(yù)熱。
就連明年第一季度的手機(jī)，也提前到了今年第四季度。
看來都做足準(zhǔn)備迎接大混戰(zhàn)了哈。
既然如此，一起來看看各家的選手都準(zhǔn)備得怎么樣了。
首先是，很有可能繼續(xù)首發(fā)的小米數(shù)字系列。
小米 15 系列
按照慣例，能趕上首批的只有標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版，超大杯年后再說。
看了下最近的爆料，感覺這次 Pro 版本升級幅度還挺大的。
上代一直被吐槽的直立長焦，小米 15 Pro 有望改成潛望式設(shè)計，并且用上定制款的 IMX882 傳感器，規(guī)格為 5000 萬像素、1/1.95 英寸。
不過倍數(shù)應(yīng)該還是 3 倍左右。
主攝尺寸目前沒聽說有升級，應(yīng)該還是光影獵人 900 的級別。
但據(jù)說鍍膜會更新，暗光畫質(zhì)和拍照速度也會有提升。
屏幕這塊，小米 14 Pro 的 2K 全等深微曲屏已經(jīng)比較領(lǐng)先了，應(yīng)該不有太明顯的變化。
小米 14 Pro
就看邊框會不會進(jìn)一步縮窄吧，之前有爆料顯示小米新的窄邊框技術(shù)會在驍龍 8 Gen 4 機(jī)型上落地。
哦對了，單點超聲波指紋，目前看來落地概率非常非常高。
濕手、暗光場景解鎖體驗 UP。
小米 15 標(biāo)準(zhǔn)版的變化相對少些。
正面依舊是 6.3~6.4 英寸、1.5K 分辨率的屏幕
