對于筆記本電腦行業來說，除了每年春季以外，7-8月的暑期也是筆記本新品發布的窗口期，近日，備受關注的華碩天選系列即將在7月22日推出新品。據華碩官微的海報信息來看，華碩天選新品將帶來三重算力驚喜，其中一項關鍵詞就在于進階AI體驗。
新品預熱一經發出，便引發了大量網友討論和猜測，參考6月臺北電腦展就得知華碩將首發搭載AMD Zen5新平臺筆記本電腦的消息，再結合各路數碼大V的爆料，還有官微預熱視頻中包括NPU在內的“三重算力”，因此完全可以猜測這次的華碩天選新品的一大核心亮點，就在于搭載AMD Zen5架構新平臺，也就是臺北電腦展公布的面向筆記本終端的銳龍AI 300系列。
據悉，AMD銳龍AI 300系列集成了CPU、GPU和NPU三大計算核心，其中CPU部分采用最新的Zen5架構（最高12核24線程），GPU部分為最新的RDNA 3.5架構（Radeon 800M系列），NPU部分則是最新XDNA2架構，且算力可達50 TOPS，可謂是目前筆記本平臺中AI算力最強的平臺。
相比CPU和GPU的迭代升級，AMD銳龍AI 300系列的NPU自然更受大家關注，因為XDNA2架構的AI引擎單元，從前代的20個大幅增加到32個，還首創支持了開放的Block FP16浮點格式，有望讓用戶更高效地用筆記本運行高精度大模型。此外，XDNA2架構還具有很強的靈活性，輕度任務下能關閉部分核心來節省能耗，越來越多的AI應用也可以把大模型計算遷移到NPU，這樣一來無疑有助于提升筆記本的續航能力。