手機(jī)芯片江湖再起波瀾：高通亮劍驍龍8G4劍指何方？
還記得當(dāng)年為了搶購最新款手機(jī)，徹夜排隊(duì)、甚至加價(jià)求購的瘋狂場(chǎng)景嗎？那時(shí)候，CPU就像武俠小說里的絕世武功秘籍，誰掌握了它，誰就能在手機(jī)江湖中稱霸一方，如今，手機(jī)性能已經(jīng)進(jìn)化到足以“流暢運(yùn)行各種大型游戲”的程度，曾經(jīng)的“性能焦慮”似乎已經(jīng)煙消云散，科技的浪潮永不停歇，一場(chǎng)關(guān)于手機(jī)芯片的“核戰(zhàn)爭(zhēng)”即將打響，而高通，正站在風(fēng)暴的中心

自研架構(gòu)O：高通的“龍之逆襲”？

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通驍龍系列一直是安卓陣營的“扛把子”，但近年來，聯(lián)發(fā)科憑借其“物美價(jià)廉”的策略異軍突起，甚至在市場(chǎng)份額上一度超越了高通，面對(duì)挑戰(zhàn)，高通并沒有選擇“躺平”，而是潛心修煉內(nèi)功，終于在2024年祭出了“大殺器”——驍龍8G4，而其核心武器，正是高通苦心孤詣多年打造的自研CPU架構(gòu)——O

長期以來，高通驍龍芯片都采用ARM公司設(shè)計(jì)的公版架構(gòu)，雖然性能不俗，但始終受制于人，如今，隨著O架構(gòu)的橫空出世，高通終于可以擺脫“ARM的枷鎖”，自由地設(shè)計(jì)更強(qiáng)大的芯片，為用戶帶來更極致的性能體驗(yàn)

性能“狂飆”：驍龍8G4跑分“屠榜”？
根據(jù)目前曝光的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，搭載驍龍8G4的手機(jī)樣機(jī)在GB6測(cè)試中，單核成績(jī)突破3000分，多核成績(jī)更是突破了10000分大關(guān)，堪稱“恐怖”！要知道，這可是手機(jī)芯片從未達(dá)到過的高度，即使是蘋果最新的A17P芯片，在驍龍8G4面前也顯得黯然失色

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如果這些數(shù)據(jù)最終得到證實(shí)，那么驍龍8G4將毫無懸念地成為新一代的“安卓性能之王”，甚至有可能在性能上全面超越蘋果A系列芯片，這對(duì)于整個(gè)安卓陣營來說，無疑是一針強(qiáng)心劑

3工藝加持：性能與功耗的完美平衡？
除了強(qiáng)大的自研架構(gòu)，驍龍8G4還將采用臺(tái)積電最新的3工藝制程，相比于上一代的4工藝，3工藝在性能提升的還能進(jìn)一步降低功耗，這對(duì)于手機(jī)續(xù)航來說至關(guān)重要

想象一下，未來你手中的手機(jī)，不僅擁有媲美游戲主機(jī)的性能，還能擁有超長的續(xù)航時(shí)間這將是怎樣一種極致體驗(yàn)？