近日，高通總裁兼首席執(zhí)行官Cristiano Amon出現在COMPUTEX 2024的主題演講中，重點闡述了搭載驍龍X系列的Copilot+ PC正如何賦能PC行業(yè)變革。隨后在媒體交流會上，當被問到現在高通的SoC幾乎完全依賴臺積電（TSMC）生產是否存在風險問題時，Cristiano Amon坦承正在考慮雙代工廠策略。
據Business Korea報道，Cristiano Amon表示高通目前的重心必須放在臺積電的代工生產上，但是由一間公司同時負責兩方面的工作，可能需要付出巨大的努力，自己非常歡迎與臺積電和三星合作，將繼續(xù)支持這一做法，也在考慮這方面的問題。
此前有報道稱，隨著高通將大量訂單轉移到臺積電，高通三年來首次跌出了三星收入來源的前五名。這多少讓三星感到焦慮，也是為什么急于開始量產第二代3nm GAA工藝的主要原因之一，希望借此能爭取高通重回談判桌。
去年就有報道稱，高通出于對臺積電產能有限的考慮，原打算在2024年開始執(zhí)行雙代工廠策略，第四代驍龍8一方面采用臺積電N3E工藝，另一方面供應Galaxy系列智能手機的版本采用三星3GAP（SF3）工藝。不過由于三星3nm產能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。
傳聞高通仍打算在2025年的第五代驍龍8轉向雙代工廠策略，已要求臺積電和三星提供樣品，以便做進一步的評估。近年高通的SoC報價越來越高，讓部分合作伙伴感到難以承受，高通希望能夠通過新策略降低芯片的成本。