在Soc芯片領(lǐng)域，越先進的工藝，往往意味著更高的性能、更低的功耗。因此手機廠商往往會使用當(dāng)前最先進的工藝，并以此作為賣點進行宣傳。

 

蘋果去年發(fā)布的iPhone15系列，就已經(jīng)采用了基于臺積電3nm工藝的A17 Pro。將在今年10月發(fā)布的驍龍8Gen4和天璣9400，也都將采用3nm工藝，集體“奔三”。

作為安卓系統(tǒng)的母公司谷歌，這幾年手機業(yè)務(wù)也在以驚人的速度進行擴張，甚至還推出了旗下首款折疊屏手機Pixel Fold。為了增強競爭力，谷歌從2021年推出的Pixel 6系列開始，搭載定制的Tensor新品。

 

此前的Tensor芯片，都是基于三星自研的Exynos進行魔改，所以性能、功耗等方面總是大幅落后友商。只有ISP（圖像信號處理芯片）、TitanM2安全芯片、TPU（機器學(xué)習(xí)芯片）是谷歌自研。

今年尚未發(fā)布的Pixel 9系列，搭載的Tensor G4芯片規(guī)格已經(jīng)曝光。CPU采用1 x 3.10 GHz 主頻Cortex-X4超大核+3 x 2.60 GHz主頻Cortex-A720大核+4 x 1.95 GHz主頻Cortex-A520小核的8核心設(shè)計。上代Tensor G3為1 x 2.9 GHz Cortex-X3 + 4 x 2.4 GHz Cortex-A715 + 4 x 1.7 GHz Cortex-A510。

Tensor G4依舊基于三星4nm工藝，Pixel 9 Pro XL的 Geekbench 5 跑分為單核 1378 分、多核 3732 分，安兔兔綜合跑分1176410，和友商旗艦芯片完全不在一個量級。

 

為了改變這種現(xiàn)狀，從明年的Tensor G5芯片開始，谷歌將會進行大刀闊斧的改進。

據(jù)悉，Tensor G5不僅將“奔三”，采用臺積電3nm尖端工藝，而且是完全自研，性能方面會有翻天覆地的進步。

Tensor G5目前已經(jīng)進入到了流片階段，流片是芯片設(shè)計和量產(chǎn)的關(guān)鍵中間環(huán)節(jié)，成功流片的話，往往意味著就可以進行規(guī)模化量產(chǎn)。

 

Tensor G5將由Pixel 10系列首發(fā)搭載，采用臺積電3nm尖端工藝+自研架構(gòu)的Tensor G5，可以極大增強Pixel 10系列的市場競爭力。

Tensor G5是谷歌芯片發(fā)展上的里程碑事件，代表Pixel系列手機在硬件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，可以借此挑戰(zhàn)iPhone在高端市場的壟斷地位，幫助谷歌進一步提高其市場份額。

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint的市場數(shù)據(jù)，2024年Q1美國智能手機出貨量方面，谷歌以4%的市占率排名第四。蘋果、三星、摩托羅拉的市占率，分別是52%、31%、9%。谷歌手機雖說這幾年進步神速，但和前三的差距，還是相當(dāng)大的。