隨著全球化浪潮的席卷，全球汽車產業鏈來到了機遇與挑戰交織的十字路口。為尋求創新突破，全球車企攜手共謀新路徑，正式掀開“大航海時代”的新篇章。然而，如今汽車的制造流程仍存在不少掣肘和痛點，如何優化創新、提高企業的競爭力，成為了每一家車企的首要難題。
為助力全球車企尋找突破口，5月14日，聯想與英特爾攜手舉辦了一場題為《 “大航海時代”，車企如何優化創新，提高競爭力？》的直播活動，與廣大行業受眾探討如何結合卓越生產力工具“聯想 ThinkStation 工作站”的優勢，幫助新能源車企提速研發進程，縮短迭代周期，推動新能源汽車跑出制造“新速度”。
以高性能硬件為底座，打通汽車智能制造全鏈條
隨著汽車制造邁向智能化，“高性能硬件”成為了連接各個生產環節的紐帶。本次直播活動期間，吉利汽車座艙應用開發工程師賀光紅以《高性能硬件支撐下的汽車智能制造及趨勢》為題，圍繞整車的方案策劃、產品設計與開發、量產發布及銷售等環節，重點剖析了高性能工作站如何助力車企“降本增效”。
賀光紅 吉利汽車座艙應用開發工程師
首先是在前期設計的消費者分析中，基于OEM存量車的云端數據，以及用戶相關信息，包括不同用戶群體的使用習慣、駕駛風格、外觀和內飾偏好等，便能構建出更為全面、立體的用戶畫像，從而針對性地調整產品設計。例如面向年輕用戶群體，借助高性能工作站的實時分析，車企能夠快速捕捉當下年輕用戶所追求的潮流科技元素以及智能互聯需求，巧妙地融入車輛設計中。
而在模擬驗證環節上，高性能工作站更是扮演著至關重要的角色。比如在智能座艙的模擬測試中，無論是車企，還是供應商，都需對駕駛員姿態及座椅體壓進行數據分析，而現有的SEA設計參考的是統計意義上整體的參數化表示，無法針對每個用戶打造專屬模式，同時2D形態也無法準確評估駕駛姿態的舒適度情況。而在高性能工作站的支撐下，車企能夠針對不同場景打造“零重力”、“對坐會議”、“后排娛樂”等多種座艙模式。自動駕駛亦是如此，在高性能工作站的加持下，車企在設計之初，便能依靠PreScan、CarMaker等軟件平臺進行3D智駕模擬仿真，提前調教底盤參數，大大縮短實車落地測試的時間成本。
除此以外，在車企構建評測體系時，也離不開高性能工作站和大模型算法的賦能。通過在虛擬環境下對于設計、落地、代碼實驗作出的實時反饋， 及時修正升級，提升車企對市場變化的響應速度和產品的迭代周期。
結合目前高性能工作站在汽車智造全鏈路中的應用，賀光紅分析道，如今車企平均研發周期已經由傳統的5年縮短至1.5年，相信未來隨著工作站性能的進一步釋放和優化，這一指標還有下探的空間。同時，“零庫存”的銷售前置和供應鏈整合也會逐步浮現。
英特爾助力車企智能化轉型，以“芯動力”賦能未來
英特爾作為ThinkStation工作站的強大驅動力，本次直播活動也邀請到了英特爾商用客戶端產品總監孫峪。他在以《從制造到智造，英特爾產品升級加速汽車制造升級》為題的演講中，深入解析了英特爾第四代至強W系列處理器的強大功能與應用前景。
孫峪 英特爾商用客戶端產品總監
據孫峪所言，對比上一代至強W9-3275處理器，至強W9-3495X的單線程性能提升28%，多任務性能則有著近120%的躍升。同時，為了進一步滿足井噴式的AI算力需求，第五代處理器采用了AMX架構，實現較上一代產品3至10倍的推理和訓練性能提升。
基于內置加速器和在 AI 工作負載中的優秀性能表現，第五代至強處理器既能加速產品模擬，幫助工程師更快地進行結構和故障分析以及材料建模，縮短產品上市的時間，也能在自動化制造過程為車企提速，包括產品原型設計和優化，實施排除設備故障等等。
汽車智造新引擎，聯想ThinkStation大有可為
作為在中國汽車智能制造耕耘多年的聯想，聯想ThinkStation已然成為新能源車企智造的新引擎，而本次直播中，聯想工作站高級產品營銷經理曹曉瑜以制造業的多種設計場景為切入點，展現聯想ThinkStation在實際場景中如何助力車企在生產流程中提速。
曹曉瑜 聯想工作站高級產品營銷經理
以車企打造新能源專屬座椅的細分場景為例，CAD工程師們普遍會遇到CAD軟件運行不流暢、與CATIA軟件設計兼容性欠佳等難題。基于此，聯想ThinkStation工作站選用了英特爾高性能至強處理器，保證CPU及GPU多線程的高性能釋放，讓工程師在使用CAD設計時的效率提升30%，而針對兼容性問題，每臺聯想ThinkStation工作站在出廠前，都會經由眾多ISV開發商進行穩定性兼容測試后，再交到每個行業客戶的手中。同時，聯想ThinkStation工作站遠低于友商20.3%的平均故障率，也保障著車企研發生產的穩步推進。
具體至塔式工作站的產品層面，曹曉瑜還帶來了ThinkStation PX的細致解析。作為聯想旗艦級工作站，ThinkStation PX采用雙路350W處理器，為保證兩顆至強處理器高強度的性能釋放，ThinkStation PX在散熱設計上，汲取阿斯頓馬丁豪華超跑的設計理念，在機身內部打造DBS進氣格柵和空氣動力學導流罩，配合三通路散熱系統，可同時拉滿頂格雙路CPU和最高4塊旗艦專業顯卡。同時，考慮到用戶在不同環境下的業務需求，ThinkStation PX的抽屜式硬盤支持熱插拔，也提供可選的冗余電源。